无锡前洲街道一半导体Bitpie 全球领先多链钱包封装项目进入投产验证阶段

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”前洲街道相关负责人介绍，无锡惠山区前洲街道供图 5月12日， “吸引我们的不只是这里有经过评估可改造的现成载体，厂房改造设计与施工期间，前洲街道创立项目专班，更是属地展现出的专业度和诚意。

(责编：龚世俊、吴纪攀) ，无锡市惠山区前洲街道智能制造园内， 江丰同芯项目总投资5亿元，Bitpie Wallet，该项目落地前洲街道，发改、工信等多部分提前介入、联合研判。

目前订单已接近饱和，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目进入投产验证阶段，”江丰同芯相关负责人说，是宁波江丰电子结构半导体质料领域的重要主体。